:::
說明會

電子構裝與先進封裝材料技術發展勢交流會

  • 活動類型：說明會
  • 瀏覽次數：194
民生化工

基本資料

展開所有收合所有[基本資料]
活動日期
113-08-14(三) 至 113-08-14(三) 加入行事曆

場地資訊

展開所有收合所有[場地資訊]
場地名稱
台北科技大學 感恩廳
活動地址
臺北市大安區忠孝東路三段1號億光大樓2樓~3樓
活動區域
北部

聯絡資訊

展開所有收合所有[聯絡資訊]
聯絡窗口(1)

姓名：徐小姐 小姐

電郵：chiayu.hsu@itri.org.tw

電話：(03)591-4238

其他資訊

展開所有收合所有[其他資訊]
主辦單位
經濟部產業發展署
執行單位
財團法人工業技術研究院 材料與化工研究所
活動詳細說明

在AI 產業趨勢領導下，本交流會邀請領域專家及工研院先進分享「先進封裝的熱機特性分析」、「我國先進封裝材料技術與驗證」、「高頻天線整合封裝技術趨勢」，將先進封裝材料技術在高速運算應用、5G、AIoT、汽車電子、雲端伺服器及各類網通設備等領域中的發展和趨勢相關議題，匯集產業先進，提供交流平台，串聯我國構裝產業上下游產業鏈，提升產業之競爭力。

回前一頁
您可能會喜歡的活動