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講座研討

半導體、構裝及被動元件應用陶瓷系列論壇-高階電子零組件技術趨勢分享會、化合物半導體高階檢測技術研討會、先進構裝國際趨勢與技術分享研討會

  • 活動類型:講座研討
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基本資料

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活動日期
114-05-26(一) 114-05-27(二) 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
台北科技大學-集思會議中心 感恩廳
活動地址
臺北市大安區忠孝東路三段1號億光大樓2樓~3樓
活動區域
北部

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名:徐小姐 小姐

電郵:chiayu.hsu@itri.org.tw

電話:(03)591-4238

其他資訊

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主辦單位
經濟部產業發展署
執行單位
財團法人工業技術研究院 材料與化工研究所
活動詳細說明

隨著人工智慧(AI)、綠色能源與高速無線通訊等技術的快速發展,電子產品除了需具備多功能性之外,對於輕薄短小的需求亦持續提升;同時,高效能運算與雲端運算的導入,更加速了電子零組件、先進構裝、化合物半導體材料等產業的蓬勃發展。在先進半導體、封裝與被動元件中扮演關鍵角色,應用潛力不容忽視。

為因應此趨勢,本論壇將邀請國內外領域的研究專家,針對相關議題進行深入分析、探討與交流,匯集產業先進,提供交流平台,串聯產業上下游產業鏈,提升產業之競爭力。

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