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講座研討

5G高頻應用產業市場與技術展望

  • 活動類型：講座研討
  • 瀏覽次數：17627
電光資通

基本資料

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參加對象
凡對本研討會議題有興趣的民眾皆可報名參加
相關網址
https://college.itri.org.tw/course/all-events/8AA50077-2B51-4B25-B23D-9FE59079880A.html
活動日期
108-05-24(五)09:10 至 108-05-24(五)12:10 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
高雄蓮潭國際會館
活動地址
高雄市左營區崇德路801號
活動區域
中部

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名：洪妙蓁 小姐

電郵：itriA50646@itri.org.tw

電話：03-5913329

其他資訊

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主辦單位
工業技術研究院
指導單位
經濟部工業局
執行單位
工業技術研究院
活動詳細說明

下世代印刷電路板高價值的產品有高頻高速的PCB與IC載板、高密度印刷電路板(簡稱HDI板)、軟板等，這些產品都是呼應創新應用與技術之發展如：近年來無線傳輸的頻率提高，對於傳輸頻寬與傳輸速率皆增加，因此電子電路的組裝對於高頻高速的PCB與IC載板需求亦相對增加；隨著蘋果手機發展的需求，也帶動PCB產品高值化應用，HDI與軟板技術與產品應運而生；隨著下游終端對產品輕薄短小的需求越來越嚴苛，加上散熱功能又是PCB高值化的另一訴求。

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