:::
講座研討

南部晶片設計資源生態圈論壇

  • 活動類型:講座研討
  • 瀏覽次數:348

基本資料

展開所有收合所有[基本資料]
參加對象
對本議題有興趣之半導體與智慧電子業者,歡迎參加。
活動日期
113-12-18(三)13:30 113-12-18(三)16:40 加入行事曆

場地資訊

展開所有收合所有[場地資訊]
場地名稱
晶綺盛宴台鋁館 珍珠廳/珊瑚廳
活動地址
高雄市前鎮區忠勤路8號
活動區域
南部
交通方式
●捷運:捷運R7獅甲站4號出口,出站後左轉復興三路,至中華五路左轉直行約100公尺至忠勤路口,即可抵達MLD台鋁。。 ●輕軌環狀線:輕軌C7軟體園區站,步行約1分鐘即可到達。

聯絡資訊

展開所有收合所有[聯絡資訊]
聯絡窗口(1)

姓名:黃琬茜 小姐

電郵:chien@g-mail.nsysu.edu.tw

電話:(07)970-0910#70

其他資訊

展開所有收合所有[其他資訊]
主辦單位
經濟部產業發展署
執行單位
國立中山大學南區促進產業發展研究中心
活動詳細說明

時間

議題

主講人/公司

13:00 - 13:30

Registration

 

13:30 - 13:45

高雄亞灣半導體新聚落 招商輔導資源介紹

國立中山大學南區促進產業發展研究中心
許逸萍營運長

 

南部半導體產業發展趨勢與在地優勢  

13:45-14:-00

全球半導體產業趨勢與未來挑戰

集邦科技 龔明德資深分析師

14:00-14:14

南部半導體產業發展動態預測

集邦科技 游乃鴻資深分析師

 

晶片設計工具與資源整合  

14:15-14:30

RISC-V架構的開放性與未來趨勢

耐能智慧J effery Chen協理

14:30-14:45

應用在系統晶片散熱的均溫板性能及其光電非接觸式量測

高柏科技 許光裕副總經理

14:45-15:00

高效能電路板布局設計的關鍵要素

金芯科技 林建家總經理

15:00-15:30

中場休息(出餐時間)

 

15:30-15:45

先進2.5D/3D-IC電子封裝系統設計自動化發展趨勢

Cadence 陳博瑋 專案經理

15:45-16:00

晶片開發面臨的挑戰與偵錯技術解決方案

宜特科技 沈士雄處長

16:00-16:15

產品安全與合規的重要性

UL TAIWAN 宋子豪經理

 

人才延攬與招募推動  

16:15-16:30

數據驅動產業升級:IC設計相關領域必備技能與人才發展趨勢解析

人力銀行(邀請中)

16:30-16:45

會後交流

 
我要報名 回前一頁
您可能會喜歡的活動