- 活動詳細說明
時間
議題
主講人/公司
13:00 - 13:30
Registration
13:30 - 13:45
高雄亞灣半導體新聚落 招商輔導資源介紹
國立中山大學南區促進產業發展研究中心
許逸萍營運長南部半導體產業發展趨勢與在地優勢 13:45-14:-00
全球半導體產業趨勢與未來挑戰
集邦科技 龔明德資深分析師
14:00-14:14
南部半導體產業發展動態預測
集邦科技 游乃鴻資深分析師
晶片設計工具與資源整合 14:15-14:30
RISC-V架構的開放性與未來趨勢
耐能智慧J effery Chen協理
14:30-14:45
應用在系統晶片散熱的均溫板性能及其光電非接觸式量測
高柏科技 許光裕副總經理
14:45-15:00
高效能電路板布局設計的關鍵要素
金芯科技 林建家總經理
15:00-15:30
中場休息(出餐時間)
15:30-15:45
先進2.5D/3D-IC電子封裝系統設計自動化發展趨勢
Cadence 陳博瑋 專案經理
15:45-16:00
晶片開發面臨的挑戰與偵錯技術解決方案
宜特科技 沈士雄處長
16:00-16:15
產品安全與合規的重要性
UL TAIWAN 宋子豪經理
人才延攬與招募推動 16:15-16:30
數據驅動產業升級：IC設計相關領域必備技能與人才發展趨勢解析
人力銀行(邀請中)
16:30-16:45
會後交流
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