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講座研討

扇出型封裝技術研討會Fan-out Packaging Technology Seminar

  • 活動類型:講座研討
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基本資料

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活動日期
109-09-23(三)13:00 109-09-23(三)15:50 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
南港展覽館1館1F (Booth #I3016)
活動地址
臺北市南港區經貿二路1號
活動區域
北部

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名:吳嘉恩 小姐

電郵:amanda.wu@mail.mirdc.org.tw

電話:(02)2709-6987#517

其他資訊

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主辦單位
金屬工業研究發展中心、SEMI
指導單位
經濟部工業局
主講人/嘉賓
矽品精密工業股份有限公司:鄭子企資深處長;鈦昇科技股份有限公司:陳昭明 雷射製程研發工程研究員;亞智科技股份有限公司:鄭海鵬技術經理; Yole Développement:Mr. Favier Shoo, Technology and Market Analyst
活動詳細說明

終端應用產品不斷朝多功能、高效能及低功耗趨勢發展,為滿足更多高性能應用,半導體產 業朝向將多種不同功能的晶片整合於單一模組中 , 縮短元件之間的距離,達到異質整合效益。 綜觀長期,異質整合不僅被視為延續摩爾定律最佳解決方案,由於其具備提升效能、降低成本與縮小體積等優點,已成為半導體產業發展趨勢,未來將會被大量應用在終端產品中。 然而,迎接異質整合時代來臨,不單只是封裝技術的演進,全半導體產業鏈都將面臨許多劇烈的變革及創新,半導體業者紛紛摩拳擦掌,準備掌握這波新商機。

異質整合技術創新館,將完整勾勒出半導體未來 20 年產業藍圖,展出最新的 IC 設計 , 封裝 技術 , IC 載板以及應用端趨勢!

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