- 主講人/嘉賓
- 矽品精密工業股份有限公司:鄭子企資深處長;鈦昇科技股份有限公司:陳昭明 雷射製程研發工程研究員;亞智科技股份有限公司:鄭海鵬技術經理; Yole Développement:Mr. Favier Shoo, Technology and Market Analyst
- 活動詳細說明
終端應用產品不斷朝多功能、高效能及低功耗趨勢發展,為滿足更多高性能應用,半導體產 業朝向將多種不同功能的晶片整合於單一模組中 , 縮短元件之間的距離,達到異質整合效益。 綜觀長期,異質整合不僅被視為延續摩爾定律最佳解決方案,由於其具備提升效能、降低成本與縮小體積等優點,已成為半導體產業發展趨勢,未來將會被大量應用在終端產品中。 然而,迎接異質整合時代來臨,不單只是封裝技術的演進,全半導體產業鏈都將面臨許多劇烈的變革及創新,半導體業者紛紛摩拳擦掌,準備掌握這波新商機。
異質整合技術創新館,將完整勾勒出半導體未來 20 年產業藍圖,展出最新的 IC 設計 , 封裝 技術 , IC 載板以及應用端趨勢!
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