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智慧晶片終端加值跨業轉型計畫

計畫目的 ■ 結合臺灣智慧晶片產業鏈資源,聚焦關鍵產業建構邊緣運算引擎生態圈,驅動跨域智慧終端應用服務,促進產業科技化,實踐百業創新。

執行單位:未定

執行單位窗口:未定

執行單位聯絡電話:未定

承辦人:電子資訊產業組 陳姿亭、許秀菁

承辦人電話:2240、2228

輔導資訊

輔導對象
公司其他
■ 國內發展智慧晶片之IC企業。
■ 國內發展AIoT軟硬整合、AI模型之產學研業者/單位。
■ 國內外欲進行科技化導入與數位轉型之跨業企業。
輔導申請程序
■ 電話或電子信件諮詢。
■ 親訪說明輔導案相關程序。
輔導內容
■ 導引產業科技化:透過預購式創新機制,導引跨域業者針對其商業經營、作業流程、客戶服務、場域維運等面向,提出科技化之情境目標。
■ 匯聚終端智庫解方:號召智慧晶片產業建構邊緣運算微模型庫,促進SI業者聚焦跨域產業科技化目標,促進模型與終端軟硬整合,提升終端智能化比例,並嘉惠產業升級。

推廣資訊

推廣對象
■ 國內發展智慧晶片之IC企業。
■ 國內發展AIoT軟硬整合、AI模型之產學研業者/單位。
■ 國內外欲進行科技化導入與數位轉型之跨業企業。
推廣申請程序
■ 與執行單位聯繫。
推廣內容
■ 建立產業共通型科技化需求規格。
■ 建立AI運算引擎可商轉模式。
■ 帶動跨業跨域創新投資。

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