計畫目的
■聚焦半導體創新技術與產業應用需求,針對即將畢業之大學生與碩士生導入實戰能力雙軌訓練方式,串聯產學研資源,結合主題實作及師徒指導機制,加速人才投入產業。同時推動產官學專家顧問團出題與人才解題實作,短期內有效率提升人才之半導體技術開發應用與系統軟硬整合實作能力與實戰經驗,縮短產學落差,挹注半導體產業即戰力人才,進而帶動我國產業創新轉型。
執行單位:未定
執行單位窗口:未定
執行單位聯絡電話:未定
承辦人:電子資訊產業組 林華毅、邱芷鈺
承辦人電話:2221、2227
推廣資訊
推廣對象
公司
■ 有志投入半導體跨智慧物聯網、智慧系統等產業技術應用領域之大學、科大在校生(大三、大四以上之大學生及碩士生)。
推廣申請程序
■ 電話或電子郵件諮詢,請洽諮詢窗口。
推廣內容
■推動半導體應用實戰人才訓練機制。■強化解題實作即戰力人才能量。
■擴增邊緣智慧晶片與模組應用跨域人才供給。
■加值邊緣智慧晶片與模組應用人才跨域能力。
■促進邊緣智慧晶片與模組認證人才投入產業。