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智慧物聯網晶片化整合服務計畫

晶片半導體
計畫目的 ■ 本計畫運用臺灣具優勢之硬體製造環境,強化AI/IoT/5G服務能量與創新產品發展趨勢結合,鏈結技術開發與商品化所需之資源,整合物聯網智慧系統服務,以「一站式軟硬體設計與製造服務平台」提供物聯網創新產品開發所需之技術、模組、製程及商品化諮詢,協助產品優化或小量試產,加速實踐產品商品化。

執行單位:工業技術研究院

執行單位窗口:陳小姐

執行單位聯絡電話:03-5913967

承辦人:電子資訊產業組 卓奕杉

承辦人電話:02-27541255分機2230

輔導資訊

輔導對象
公司
■ 協助新創業者、中小型企業等投入AIoT創新產品進行優化加值、場域驗證或小量試產。
輔導申請程序
■ 請洽執行單位窗口。
輔導內容
■ 鏈結國內產業技術能量,提供少量多樣特性之創新產品設計製作等相關服務;提供臺灣晶片應用方案寶庫與矽智財資料寶庫,協助新創公司挑選適合之模組規格,推動導入國產晶片;同時提供多功能晶片整合、模組優化或商品化設計、IC載板整合或系統級封裝、晶圓下線鏈結與諮詢服務、應用整合服務等,幫助新創/中小型公司加速實踐產品商品化。
■ 媒合合適AIoT實證場域,取得建立AIoT方案所需之使用者體驗與關鍵數據,依據創新產品驗證狀況給予不同面向之加值建議,創新應用商模方案,推動產品發展AIoT創新服務,加速智能終端落地。

推廣資訊

推廣對象
公司
■ 協助新創業者、中小型企業等投入AIoT創新產品進行優化加值、場域驗證或小量試產。
推廣申請程序
■ 請洽執行單位窗口。
推廣內容
■ 尋找國內外服務案源/合作機會,鼓勵廠商投入創新技術/產品之開發,促進概念成型與加速商品化時程,推動國內產業轉型與創新。
■ 協助申請政府研發資源,提供法人研發能量或鏈結產學生態,幫助產品優化加值、降低開發成本等,促進業者投入新興應用。
■ 辦理產業交流與成果推廣,宣傳臺灣IoT製造供應鏈,增加服務案源產品曝光度,建立IisC品牌形象。

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