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智慧模組高值應用場域實證計畫

計畫目的 ■ 運用我國半導體晶片製造與封測領先全球的優勢,以晶片與AI技術等協助廠商加速深化智慧製造與健康醫輔領域之創新應用,共築產業韌性布局未來。

執行單位:工業技術研究院

執行單位窗口:陳小姐

執行單位聯絡電話:03-5913967

承辦人:電子資訊產業組 卓奕杉、陳芳逸

承辦人電話:2230、2226

輔導資訊

輔導對象
公司
■ 擬協助在智慧製造、健康醫輔等領域之潛力廠商,進行技術服務、場域實證或試產。
輔導申請程序
■ 請洽執行單位窗口。
輔導內容
■ 鏈結國內產業技術能量導入國產晶片、模組、系統應用整合等服務。
■ 媒合智慧製造、健康醫輔實證場域,依據測試驗證給予加值建議,加速智慧方案落地。
■ 透過可重複利用系統模組公板提供業者快速整合應用,降低導入成本。

推廣資訊

推廣對象
公司
■ 擬協助在智慧製造、健康醫輔等領域之潛力廠商,進行技術服務、場域實證或試產。
推廣申請程序
■ 請洽執行單位窗口。
推廣內容
■ 鏈結國內產業技術能量導入國產晶片、模組、系統應用整合等服務。
■ 媒合智慧製造、健康醫輔實證場域,依據測試驗證給予加值建議,加速智慧方案落地。
■ 透過可重複利用系統模組公板提供業者快速整合應用,降低導入成本。
■ 辦理產業交流宣傳計畫服務與合作成果。

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