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半導體國際連結創新賦能計畫

計畫目的 ■打造「企業指定國家及院校科系」之客製化攬才機制,促成國際知名理工大學人才投入臺灣半導體產業,協助業者拓展海外人才來源,推動全球布局。
■結合國內外產、學、研師資與技術能量,辦理客製化企業實務需求培訓,協助產業加值人才專業技能。

執行單位:資訊工業策進會

執行單位窗口:張小姐

執行單位聯絡電話:02-27050076分機209

承辦人:電子資訊產業組游宣榮、葉展佑

承辦人電話:02-27541255分機2223、2225

推廣資訊

推廣對象
個人公司
■國際人才。
■半導體產業人才。
推廣申請程序
■請參閱計畫網站或洽諮詢窗口。
推廣內容
■打造「企業指定國家及院校科系」之客製化攬才機制,促成國際知名理工大學人才投入臺灣半導體產業,協助業者拓展海外人才來源,推動全球布局。
■結合國內外產、學、研師資與技術能量,辦理客製化企業實務需求培訓,協助產業加值人才專業技能。

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