計畫目的
■ 本計畫旨在強化我國矽半導體製程材料技術能量與供應鏈韌性，結合產研及國際合作資源，推動 FinFET、PLP、 CoWoS 等先進半導體製程節點與先進封裝疊構所需關鍵製程材料技術輔導與驗證，包含矽基製程前驅物、圖案化材料、新穎封裝材、大面積封裝製程、中介層基板及製程減薄等應用材料等之研發與驗證。透過建構材料特性分析、製程再現性與可靠度驗證程序，促進上游原料供應商與下游晶圓製造及封裝廠商鏈結，加速新材料開發與特性驗證，並輔導業者突破研發瓶頸，完善從研發到應用的關鍵驗證體系。藉此推動我國半導體材料產業鏈技術整合與升級，厚植關鍵製程材料技術能量，提升臺灣在全球先進製程與異質整合材料領域之整體競爭力。
執行單位：未定
執行單位窗口：未定
執行單位聯絡電話：未定
承辦人：民生化工產業組 陳俊瑩
承辦人電話：2334
補助資訊
補助對象
公司
■ 國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。■ 非屬銀行拒絕往來戶，且淨值（股東權益）為正值。
■ 不得為陸資投資企業（依經濟部投資審議委員會公布之最新陸資來臺投資事業名錄）。
補助申請程序
■ 依據當年度作業申請須知辦理。■ 申請須知將於計畫網站公布後實施。
補助內容
■ 補助矽半導體製程材料技術，盤點國內終端廠商之材料缺口，鼓勵國內相關業者投入關鍵材料開發，並協助串聯材料特性α- site驗證與下游廠商β-site驗證，減少導入衝突，提升材料開發量能，強化我國供應鏈韌性。
輔導資訊
輔導對象
公司
■ 依公司法設立之民營製造業或技術服務業業者。■ 申請公司或其負責人均非銀行拒絕往來戶，且其對主管機關違約之舊案財務無責任未清者。
■ 申請公司無欠繳應納稅捐情事。
輔導申請程序
■ 接受廠商申請：評估申請資格，若符合即派員赴廠診斷，依據診斷報告提出計畫。■ 實施輔導階段：擬定輔導計畫書後，進行專家審核會議，審核通過後即可進行輔導。
輔導內容
■輔導廠商投入矽基製程材料技術或其上游原料技術開發。
推廣資訊
推廣對象
公司
■ 有意投入矽半導體製程材料技產業，且依法辦理公司登記或商業登記之業者。
推廣申請程序
■ 有意願之相關產業廠商，逕向輔導單位聯繫。
推廣內容
■ 矽半導體製程材料技產業推動、產業訪談、廠商諮詢、技術推廣、技術輔導成果發表。