■ 本計畫旨在強化我國矽半導體製程材料技術能量與供應鏈韌性,結合產研及國際合作資源,推動 FinFET、PLP、 CoWoS 等先進半導體製程節點與先進封裝疊構所需關鍵製程材料技術輔導與驗證,包含矽基製程前驅物、圖案化材料、新穎封裝材、大面積封裝製程、中介層基板及製程減薄等應用材料等之研發與驗證。透過建構材料特性分析、製程再現性與可靠度驗證程序,促進上游原料供應商與下游晶圓製造及封裝廠商鏈結,加速新材料開發與特性驗證,並輔導業者突破研發瓶頸,完善從研發到應用的關鍵驗證體系。藉此推動我國半導體材料產業鏈技術整合與升級,厚植關鍵製程材料技術能量,提升臺灣在全球先進製程與異質整合材料領域之整體競爭力。