經濟部產業發展署-科技計畫簡介

提升國內製造業AI應用普及，結合國內次產業公協會相關知識資料、系統整合服務業技術能量，發展產業所需要的AI應用解決方案。將推動與輔導製造業者於研發設計、生產管理、企業營運與供應鏈管理等範疇導入AI應用，帶動業者AI投資，並且培育產業所需要的相關AI人才，加速AI在產業內普及的速度，以提升臺灣製造業AI普及率與人才能量。

引導業者開發具市場競爭力之關鍵技術、產品或服務，輔以產業推動及方案補強等措施，優化我國產業結構並提升其附加價值，以帶動產業轉型升級，強化市場競爭力，以鏈結國際。

推動次系統共通軟硬體平台產業化，橋接國際系統應用與產品創新，串聯系統應用優化擴增IoT應用產業，系統創新價值建立跨領域應用開發。

本計畫運用臺灣具優勢之硬體製造環境，強化AI/IoT/5G服務能量與創新產品發展趨勢結合，鏈結技術開發與商品化所需之資源，整合物聯網智慧系統服務，以「一站式軟硬體設計與製造服務平台」提供物聯網創新產品開發所需之技術、模組、製程及商品化諮詢，協助產品優化或小量試產，加速實踐產品商品化。

為有效促成我國高階光電產業之永續發展，強化產業能量，本計畫將以產業發展推動、產業環境優化、發展利基領域創新應用三大工作主軸進行推動，協助我國Micro LED暨高階光電產業發展多元應用與價值轉型，建立政府政策與產業需求間的溝通橋樑，推升產業競爭力。

透過鏈結場域、光電產業並結合中小新創，運用 AI、AIoT、5G等科技進行加值應用，推動高階光電應用的場域驗證與國際鏈結，加速系統整合應用的商業化，進而型塑商模，引動國內外產業效益。

積極推動我國半導體、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)及智慧電子等產業之多元應用與創新發展，掌握半導體與相關應用領域等產業國際態勢與市場供需情報，提供產業鏈平台／生態圈等交流互動管道，促進產業鏈商機接軌與技術合作。 促進系統業者運用既有晶片結合新興技術發展百工百業之創新應用，或推動中小型IC設計相關業者發展具國際信賴／創新經濟價值等晶片。 透過產官溝通機制，協助政府建構良善之產業投資與發展環境，深化我國產業發展能量與國際競爭力，帶動產業升級。

本計畫以半導體晶片設計與智慧電子產業為主軸，透過南北推動單位（南港晶片育成中心；南部晶片設計產業推動基地）串聯國內外半導體產業鏈自研發到消費性終端上下游資源，招募相關企業進駐，並予以扶植，藉此協助企業於草創期、創建期、擴充期至成熟期各階段所需成長資源，催生新創孵化、中企擴大，使半導體晶片設計與智慧電子產業發展壯大並完整國內半導體產業鏈發展環境。

掌握國際大廠全球與在臺動態，分析供應鏈布局趨勢。 帶動國際大廠與我國政策鏈結，強化外商對臺採購、投資與合作。 帶動國內電子資訊產業技術深化，並協助解決方案推廣擴散。

善用我國電資通訊產業優勢，針對資通訊製造業的生產製造、供應鏈管理、研發設計、營運管理，協助其進行資料擷取及整合，並發展智慧化解決方案，加速資通訊製造業升級轉型。 建立資通訊硬體與智慧化軟體的整合，並發展應用服務解決方案，並促成智慧化服務方案的擴散及國際輸出，帶動臺灣資通訊硬體產業成長。

協助我國電子資訊產業，因應國際品牌對供應鏈的減碳要求，結合產業公協會落實各次產業減碳目標，建立產業減碳共同行為準則、提升碳排放數據應用價值，打造綠色商品，並鼓勵供應鏈進行協作，引入數位化、智慧化工具，加速產業淨零碳排效率。 為解決電子資訊產業供應鏈管理協作及減量之議題，透過建立產業電子資料交換框架，提供統一的碳盤查和碳足跡的基礎起點，同時以內部碳定價策略串接全球低碳轉型政策與投資，結合產業公協會進行複製擴散，壯大機制及實證之產業規模帶動產業鏈多元化減量科技應用。

以加速科技導入照顧機構，協助照護人員提升照顧效率，減輕照護負擔為主要宗旨，推動科技照顧戰情室平台，建立普惠照顧科技照護全書，接軌照顧機構需求打造分級示範場域，以減少照護成本、提升照護品質為目標，落實場域智慧化、產品普及化，進而帶動產業拓展高齡市場商機。