經濟部產業發展署-科技計畫簡介

■ 依據五大信賴產業-AI，為深化我國資通訊產業合作生態系，強化政府與國內外大廠對接橋梁，整合政策及供應鏈資源，推動國際大廠在臺深耕與長遠發展。 ■ 攜手電子資訊國際大廠對接軟硬體科技應用發展方向，推動我國產業與國際技術互補，協助整合與產出AI落地應用案例，提升臺灣產業AI技術服務能量。

■ 為有效促成我國光電產業之永續發展，強化產業能量，本計畫以協助發展我國Micro LED、感測等關鍵技術，推動以顯示產業為核心的利基型應用與價值轉型，建立政府政策與產業需求間的溝通橋樑，推升產業競爭力。

■ 結合臺灣智慧晶片產業鏈資源，聚焦關鍵產業建構邊緣運算引擎生態圈，驅動跨域智慧終端應用服務，促進產業科技化，實踐百業創新。

■ 聚焦國家重點發展領域（如智慧機器人等），推動我國半導體產業發展創新、高值晶片，深化關鍵技術自主，並與模組／次系統業者合作，加速技術落地應用，拓展創新應用商機。 ■ 推動國內IC設計業者聚焦無人機、機器人與衛星通訊三大領域，發展優勢晶片，並鼓勵IC設計業者結合國內系統應用業者量能，開發具創新、高值化之模組／系統，加速技術應用落地。 ■ 透過產官溝通機制，協助政府優化產業投資與發展環境，深化我國半導體產業發展能量與國際競爭力，帶動產業升級。

■ 本計畫以半導體晶片設計與智慧電子產業為主軸，透過南北推動單位（南港晶片育成中心；南部晶片設計產業推動基地）串聯國內外半導體產業鏈自研發到消費性終端上下游資源，招募相關企業進駐，並予以扶植，藉此協助企業於草創期、創建期、擴充期至成熟期各階段所需成長資源，催生新創孵化、中企擴大，使半導體晶片設計與智慧電子產業發展壯大並完整國內半導體產業鏈發展環境。

■ 運用我國半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，以晶片與AI技術等協助廠商加速深化智慧製造與健康醫輔領域之創新應用，共築產業韌性布局未來。

■ 善用我國電資通訊產業優勢，針對資通訊製造業的生產製造、供應鏈管理、研發設計、營運管理，協助其進行資料擷取及整合，並發展智慧化解決方案，加速資通訊製造業升級轉型。 ■ 建立資通訊硬體與智慧化軟體的整合，並發展應用服務解決方案，並促成智慧化服務方案的擴散及國際輸出，帶動臺灣資通訊硬體產業成長。

■ 協助我國電子資訊產業，因應國際品牌對供應鏈的減碳要求，結合產業公協會落實各次產業減碳目標，建立產業減碳共同行為準則、提升碳排放數據應用價值，打造綠色商品，並鼓勵供應鏈進行協作，引入數位化、智慧化工具，加速產業淨零碳排效率。 ■ 為解決電子資訊產業供應鏈管理協作及減量之議題，透過建立產業電子資料交換框架，提供統一的碳盤查和碳足跡的基礎起點，同時以內部碳定價策略串接全球低碳轉型政策與投資，結合產業公協會進行複製擴散，壯大機制及實證之產業規模帶動產業鏈多元化減量科技應用。

■ 以加速科技導入照顧機構，協助照護人員提升照顧效率，減輕照護負擔為主要宗旨，推動科技照顧戰情室平台，建立普惠照顧科技照護全書，接軌照顧機構需求打造分級示範場域，並逐年複製輔導機制延伸至日照中心、社區關懷據點、居家照護等，落實場域智慧化、產品普及化，進而帶動產業拓展高齡市場商機。

為加速國產積體電路(IC)結合邊緣人工智慧(Edge AI)硬體設備整合AI應用，切入各智慧應用領域，並串聯晶片設計、模組開發、系統整合、終端設備廠商，結合產學研關鍵AI技術，推動Edge AI設備進入下一世代智慧化載具，拓展Edge AI生態系商機。

■ 因應邊緣AI快速成長，本計畫積極掌握國際發展趨勢與應用策略，推動臺灣邊緣運算晶片產業核心應用領域創新與落地。透過打造邊緣運算晶片系統價值共創平台，促進跨域合作夥伴關係，鏈結國內相關應用領域廠商互動交流，帶動垂直領域多元應用商機，強化產業鏈整合，期能逐步將臺灣打造成邊緣運算應用落地中心，鞏固臺灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。

■ 對外建構國際供應鏈資訊交換及合作機制，以彈性供應鏈模式，促成與日本、印度、新南向及歐美等地的國際合作，提升臺灣參與次世代科技機會與國際能見度。 ■ 對內建置可信賴的次系統產業供應鏈聯盟(Proven by Taiwan)，並透過導入產業輔導及支援機制，以及國內外場域驗證等方式，加速產品落地與國際對接，依國際客戶需求提供各種次系統或整體解決方案，協助我國企業拓展國際市場，布局全球、鏈結國際，確立全球關鍵產業核心地位。