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全球半導體市場，隨著5G、高效能運算、物聯網、人工智慧、電動車、衛星等應用領域崛起，加上武漢肺炎(COVID-19)疫情使得居家上班與遠距教學帶動筆電與平板電腦購買需求，以及廠商加速建置伺服器、雲端與資料中心，使得半導體產品需求逐步增加，促使終端廠投資擴廠，其中半導體先進製程與先進封裝、功率暨化合物半導體等製程為主要投資領域。

第三代化合物半導體材料(GaN、SiC)因具備高頻、高電壓、散熱佳、高能源轉換率等特點，近來成半導體大廠競相逐鹿之地，預估至2024 年為止，GaN、SiC 半導體元件之年複合成長率皆逾20%。另外，異質晶片整合帶動先進封裝技術成為主要發展趨勢，本活動邀請國內在化合物半導體以及先進封裝領域擁有實戰經驗的廠商分享，一次分享兩個半導體業最關心的議題，協助廠商掌握產業應用新趨勢。金屬中心承接經濟部工業局「半導體設備產業推動計畫」，整合國內產學研相關各界之能量，協助國內設備廠商開發設備，本研討會與台灣電子設備產業協會合作辦理，邀請產業技術專家分享，歡迎各位先進踴躍參加！