:::
媒合會

2019 3D列印主題設計競賽 3D列印圖庫產學應用暨廠商代印媒合會〈南部晶片物聯網智造整合服務基地　07/07日〉

  • 活動類型：媒合會
  • 瀏覽次數：18146
金屬機電 電光資通 經營創新

基本資料

展開所有收合所有[基本資料]
參加對象
(1) Maker/個人/Startup新創團隊 /學校師生 (2)決賽入圍隊伍 (3)對3D列印感興趣之民眾 (4)已具備3D建模及設計能力之社會人士
相關網址
https://3d.fastlab.tw/
活動日期
108-07-07(日)10:00 至 108-07-07(日)12:00 加入行事曆

場地資訊

展開所有收合所有[場地資訊]
場地名稱
經濟部工業局南部晶片物聯網智造整合服務基地(高雄軟體科技園區)
活動地址
高雄市前鎮區復興四路6號1樓
活動區域
中部

報名資訊

展開所有收合所有[報名資訊]
報名方式
站內報名
報名日期
108-05-2912:00 ~ 108-07-0712:00
活動名額
50
已報名人數
0

聯絡資訊

展開所有收合所有[聯絡資訊]
聯絡窗口(1)

姓名：黃勝源 先生

電郵：L29@temi.org.tw

電話：0921618255

其他資訊

展開所有收合所有[其他資訊]
主辦單位
經濟部產業發展署
協辦單位
台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會、台灣智慧機器人玩具聯盟、財團法人台灣玩具暨兒童用品研發中心、青創指揮部、M.ZONE 大港自造特區、國立中央大學、國立勤益科技大學、台北海洋科技大學、正修科技大學、長庚大學、南台科技大學、逢甲大學3D列印研究發展中心、龍華科技大學、樹德科技大學
執行單位
財團法人資訊工業策進會
活動詳細說明

3D列印主題創作競賽
1.Fast Lab 3D列印圖庫介紹：3D列印資源整合平台，工具與服務資源說明。
2.決賽辦法說明：重要日期、競賽流程、競賽辦法、獎勵說明、決賽及頒獎暨成果發表會說明。
3.3D列印交流媒合：3D列印設備材料展示、3D列印技術交流、3D列印代印媒合、DSI5168物聯網方案展示、IDEAS Hatch輔導資源交流。
4.交流 / 賦歸

贊助單位:
三緯國際立體列印科技（股）公司
中詮微動股份有限公司
元力智庫有限公司
享印學堂有限公司
研能科技股份有限公司
集盛實業股份有限公司
新光合成纖維股份有限公司
新視代科技股份有限公司
達億新創有限公司
聯造實業有限公司
國航科技有限公司

回前一頁
您可能會喜歡的活動