:::
說明會

半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫說明會

  • 活動類型：說明會
  • 瀏覽次數：425
金屬機電

基本資料

展開所有收合所有[基本資料]
參加對象
半導體設備廠商
活動日期
113-06-06(四)14:00 至 113-06-06(四)16:00 加入行事曆

場地資訊

展開所有收合所有[場地資訊]
場地名稱
臺大醫院國際會議中心 402A會議室
活動地址
臺北市中正區徐州路2號
活動區域
北部

報名資訊

展開所有收合所有[報名資訊]
報名方式
站外報名
站外報名網址
https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/detail/355

聯絡資訊

展開所有收合所有[聯絡資訊]
聯絡窗口(1)

姓名：劉懿修 小姐

電郵：sandra@mail.mirdc.org.tw

電話：07-3517161#6335

其他資訊

展開所有收合所有[其他資訊]
主辦單位
財團法人金屬工業研究發展中心
協辦單位
社團法人台灣電子設備協會
指導單位
經濟部產業發展署
活動詳細說明

1.產業升級創新輔導平台計畫說明
2.半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫說明
3.交流QA

我要報名 回前一頁
您可能會喜歡的活動