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媒合會

臺灣日本九州地區電子設備半導體及醫療福祉產業商談媒合會

  • 活動類型：媒合會
  • 瀏覽次數：3885
金屬機電

基本資料

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活動日期
109-10-22(四)13:00 至 109-10-22(四)17:00 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
台北世貿中心一館2樓(第4及5會議室)
活動地址
臺北市信義區信義路五段5號
活動區域
北部

報名資訊

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報名方式
站外報名
站外報名網址
https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/detail/102

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名：范舒涵 小姐

電郵：maki.fan@mail.mirdc.org.tw

電話：(02)2709-6987#515

其他資訊

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主辦單位
金屬工業研究發展中心、台灣電子設備協會
活動詳細說明

因應後疫情時代，為促進在臺外商與臺灣國際大廠採用國內本土設備零組件，超前佈署次年度供應鏈商機，規劃邀請臺灣設備供應商參與洽談(20分鐘/場)，期藉由此國際商談媒合平台，深化海內外廠商交流合作，進而擴大商機。

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