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講座研討

次世代高分子材料應用與推廣計畫-全球地緣政治變局下之關鍵材料供應鏈韌性與下世代原料布局研討會

  • 活動類型:講座研討
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基本資料

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活動日期
115-06-26(五)14:00 115-06-26(五)16:00 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
台大集思-達文西廳
活動地址
臺北市大安區學府里羅斯福路四段85號B1
活動區域
北部

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名:徐 小姐

電郵:itri538026@itri.org.tw

電話:(03)5732830

其他資訊

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主辦單位
經濟部產業發展署
協辦單位
TBSM台灣生質與永續材料協會
活動詳細說明

時間

議題

講師

13:30~14:00

報到

 

14:00~14:10

來賓致詞與計畫主持人

產發署 長官

工研院材化所 黃冠燁 副組長

14:10~14:50

中東戰事對全球材料供應鏈影響分析

產科國際所

劉致中/ 資深計畫組長

14:50~15:10

循環料源高分子因應國際料源缺料-高回收率低溫的TPEE

三芳化學 林家禾 專員

15:10~15:30

強化功能及加值的阻燃防火及生醫高分子材料

美國塑膠工程協會院士

楊欣晉 博士 

15:30~15:50

因應地緣政治風險之生物基包裝材料之技術

工研院材化所 盧俊安 組長

15:50~16:00

Q&A

 

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