- 活動詳細說明
✅ 深度產業洞察 - 從半導體製程設備到封裝技術，掌握市場脈動
✅ 實戰經驗分享 - 業界專家親授Power module封裝技術與設備關鍵知識
✅ 實地參訪體驗 - 走進半導體人才培育基地，親眼見證最新產線設備
✅ 動手實作機會 - 真空系統組裝、封裝設備實際操作，理論與實務並重
✅ 跨域交流分享 - 與同業交流合作機會，共同探索轉型商機議程
日期/地點 時間 主題/講師 10/2 (四)
台中集思文心會議中心
9:00-12:00 半導體製程設備/明新科大半導體與光電科技系陳炳茂博士/教授
13:00-13:30 半導體設備產業市場現況及工具機發展機會/金屬工業研究發展中心陳怡樺產業分析師
13:30-16:00 Power module封裝技術與設備/ 廣化科技彭榮貴 博士/資深經理
10/3(五)
新竹明新科大
9:00-10:00 半導體人才培育基地導覽─封裝、廠務、設備、檢測及測試類產線
10:00-15:00 設備實作體驗─真空系統組裝、封裝設備 分組實作
15:00-16:00 半導體產業跨域分享交流
※主辦單位保留最終議程調整之權利
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