:::
講座研討

先進封裝技術研討會

  • 活動類型：講座研討
  • 瀏覽次數：12040
金屬機電

基本資料

展開所有收合所有[基本資料]
活動日期
109-08-13(四)13:30 至 109-08-13(四)16:20 加入行事曆

場地資訊

展開所有收合所有[場地資訊]
場地名稱
台北世貿一館2樓第2會議室
活動地址
臺北市信義區信義路五段5號
活動區域
北部

報名資訊

展開所有收合所有[報名資訊]
報名方式
站外報名
站外報名網址
https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/%E5%85%8D%E8%B2%BB%E8%AC%9B%E5%BA%A7/1090813/82

聯絡資訊

展開所有收合所有[聯絡資訊]
聯絡窗口(1)

姓名：周 小姐

電郵：cjessica@mail.mirdc.org.tw

電話：(07)3517161#6337

其他資訊

展開所有收合所有[其他資訊]
主辦單位
金屬工業研究發展中心、台灣電子設備協會
主講人/嘉賓
漢磊科技股份有限公司/莊總經理、金屬工業研究發展中心/陳組長、亞智科技股份有限公司/鄭經理
活動詳細說明

根據Yole的報告指出，2019年先進封裝市場仍將保持成長態勢，同期成長將達到6%左右。總體而言，2019年～2024年期間先進封裝市場預計將以8%的複合年成長率(CAGR)成長，市場規模到2024年將達到440億美元。本活動邀請國內外在先進封裝領域擁有實戰經驗的廠商分享，協助廠商掌握產業應用新趨勢。

我要報名 回前一頁
您可能會喜歡的活動