- 活動詳細說明
活動議程：
時間
議程
13:00-13:15
活動報到
13:15-13:20
開場致詞
13:20-13:35
半導體設備趨勢與工具機跨域契機(暫定)
金屬工業研究發展中心
陳怡樺 產業分析師
13:35-13:50
工具機切入半導體商機技術交流
漢民科技股份有限公司
楊振宏處長
13:50-14:05
半導體封裝設備與在地協作
廣化科技股份有限公司
14:05-14:20
金屬加工轉型陶瓷硬脆材料加工之分享(暫定)
漢鼎科技股份有限公司
朱世煌 協理
14:20-14:30
工具機切入半導體領域主題式計畫說明
金屬工業研究發展中心
楊庭鈞專案經理
14:30-14:40
AI產業競爭力輔導團
精密機械研究發展中心
張乃文專案經理
14:40-15:00
綜合討論及交流
15:00-16:00
交流媒合與展覽巡禮
*主辦單位保有修改議程之權利。
- 若有意願以今日講師餐與交流洽談，請於線上報名時一併填寫有意願媒合廠商。
本活動報名單位
(如:OOOO公司)
參加人員姓名/職稱
(如:王小明經理)
協助安排媒合廠商合作洽談
□漢民科技股份有限公司
□廣化科技股份有限公司司
□漢鼎科技股份有限公司
媒合政府計畫合作提案洽談
□金屬工業研究發展中心
□精密機械研究發展中心
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