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講座研討

重佈線路層(RDL)扇出型封裝技術(Fan-out packaging)

  • 活動類型：講座研討
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金屬機電

基本資料

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活動日期
111-09-16(五)09:00 至 111-09-16(五)12:00 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
台北南港展覽館1館
活動地址
臺北市南港區經貿二路1號
活動區域
北部

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報名方式
站外報名
站外報名網址
https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/111091602/232

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名：翁麗雯 小姐

電郵：only7110@mail.mirdc.org.tw

電話：0925196357

聯絡窗口(2)

姓名：聶奕程 先生

電郵：zxcvbn6484@gmail.com

電話： 07-6955298#207

其他資訊

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主辦單位
經濟部產業發展署
活動詳細說明

面臨全球晶片封裝需求急遽增長，供需缺口來到史上新高等，顯然利多、利空因素下都是考驗半導體產業的未來發展。鏈結國內半導體設備相關業者多方交流與合作，透過「SEMICON Taiwan」展覽舉行半導體設備交流研討會，展現台灣在光電、半導體設備、智慧製造的產業實力與供應鏈能力，打造最具影響力之半導體設備產業發展盛會。

時間

主題

預計邀請廠商

09:00-09:30

來賓報到

09:30-09:40

貴賓致詞

09:40-10:20

Chiplet引領先進封裝設備發展新契機

李永健 專案經理

德能科研股份有限公司

10:20-11:00

半導體先進封裝檢測設備應用與挑戰

莊凱評 副總經理

電子設備事業處

旭東機械工業股份有限公司

11:00-11:40

 先進封裝製程清洗設備應用與趨勢

梁勝銓  處長

半導體事業處/光電事業處

弘塑科技股份有限公司
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