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講座研討

碳化矽設備發展與應用佈局論壇

  • 活動類型：講座研討
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金屬機電

基本資料

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活動日期
111-09-16(五)13:00 至 111-09-16(五)16:00 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
台北南港展
活動地址
臺北市南港區經
活動區域
北部

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報名方式
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站外報名網址
https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/111091601/231

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名：翁麗雯 小姐

電郵：only7110@mail.mirdc.org.tw

電話：0925196357

聯絡窗口(2)

姓名：聶奕程 先生

電郵：zxcvbn6484@gmail.com

電話： (07)6955298#207

其他資訊

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主辦單位
經濟部產業發展署
活動詳細說明

鏈結國內化合物半導體相關設備業者多方交流與合作，結合「SEMICON Taiwan」展覽舉行化合物半導體設備交流研討會，展現台灣在光電、化合物半導體、智慧製造的產業實力與供應鏈能力，打造最具影響力之化合物半導體產業盛會。

時間

主題

講師

13:00-13:30

來賓報到

13:30-13:40

貴賓致詞

金屬工業研究發展中心

13:40-14:20

從長晶技術與設備談碳化矽晶體品質

楊博斐 處長

漢民科技股份有限公司 碳化矽事業部

14:20-15:00

碳化矽元件技術之發展

崔秉鉞 教授

國立陽明交通大學 電子研究所

15:00-15:40

碳化矽元件於電動車布局

蕭逸楷 組長

鴻海科技集團半導體研究所

 

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