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IisC智慧物聯網晶片化整合服務

『2024創業新機遇投資媒合交流會』

日期：113年7月10日(三)14:00-16:30 (13:30-14:00報到)

地點：台灣區電機電子工業同業公會702會議室(台北市內湖區民權東路六段109號7樓)

【說    明】

新創產業的發展是政府相當重視的一環，也致力讓台灣新創被世界看見，政府也提出許多政策方案來支持新創。新創除了努力發展先進技術及開發各種解決方案來提高產業競爭力外，更需要穩定的資金支持，為促進新創和創投之間的互動與合作，本次媒合會活動旨在搭建一個多方交流平台，促進雙方在創新創業領域的深度合作及經驗分享，共同推動產業發展促進雙贏。

電電公會與工研院長期共同推動產業發展署智慧物聯網晶片化整合服務計畫（IoT Integrated Service Center，IisC），旨在幫助廠商解決AIOT / 5G產品設計上遇到的疑難雜症及優化技術服務，服務內容包含產品改良、產業連結及場域驗證等，全力協助新創及中小企業開發轉型投入物聯網相關產品應用，突破面臨的技術問題讓產品邁向商品化，幫助企業實現創意開發有價值的IoT商品，搶攻全球物聯網市場的龐大商機。

本次活動將安排新創與創投進行一對一的洽談，暢通新創與創投間的管道，增進新創與現場與會者的互動交流，讓新創有機會直接向潛在投資者展示項目和願景，會中創投也能更深入地了解新創的需求和潛力，發掘具有投資價值的潛力企業，從而進行投資佈局促成雙方合作，提升產業競爭力並加速商品化的契機，共同開創創新創業的新紀元！

竭誠歡迎公會會員、創投公會會員、企業創投、創投管顧、中小企業、傳統產業、新創公司、聯盟夥伴、智慧生態群聚合作夥伴參與，本活動全程免費，歡迎共襄盛舉，踴躍報名參加！