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媒合會

「低碳製程與高階材料」PCB技術媒合會

  • 活動類型：媒合會
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電光資通 永續發展

基本資料

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活動日期
111-07-29(五)09:00 至 111-07-29(五)12:00 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
TPCA會館5樓國際會議廳
活動地址
桃園市大園區高鐵北路二段147號
活動區域
北部

報名資訊

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報名方式
站外報名
站外報名網址
https://wlsms.itri.org.tw/ClientSignUp/Index.aspx?ActGUID=547E7D56C3

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名：劉珈瑛 小姐

電郵：itri533591@itri.org.tw

電話：(03)5917469

其他資訊

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主辦單位
工業技術研究院電光系統所, 台灣電路板協會
指導單位
經濟部工業局
活動詳細說明

時間

議程

提案者

09:00-09:30

報到

09:30-09:35

TPCA會務報告

09:35-09:40

主持人開場致詞

TPCA技術委員會 李宗銘副召集人

(工研院材化所 所長)

09:40-10:00

Bump微縮化製程檢測技術

工研院感測中心　陳柏戎組長

10:00-10:20

高深寬比電鍍技術與高節能化鍍設備及其智慧監控系統

工研院機械所　黃萌祺副組長

10:20-10:40

銅箔基板之快速硬化系統設計

工研院材化所　楊偉達副組長

10:40-11:00

低能耗軟板材料技術

工研院材化所　鄭志龍經理

11:00-11:20

防焊乾膜材料技術

工研院材化所　黃耀正經理

11:20-11:40

低溫成型絕緣PSPI材料

工研院材化所　蘇俊瑋副組長

11:40-12:00

基板翹曲抑制架構

工研院電光系統所　黃昱瑋副理
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