- 活動詳細說明
促進國內半導體相關設備業者多方交流與合作，結合「2022 Touch Taiwan」展覽舉行半導體設備交流研討會，於111年4月28日AM09:30~11:50假台北南港展覽館1館，透過現場參與廠商的共同力量向世界展現台灣在光電、半導體設備、智慧製造的產業實力與供應鏈能力，打造最具影響力之半導體設備產業發展盛會。
活動議程 時間 議題 講師 09:00-09:30
來賓報到
09:30-09:40
長官致詞
09:40-10:10
3DFabric先進封裝技術與趨勢
台積電 言瑋 處長
10:10-10:40
5G mmWave天線封裝AiP的應用趨勢及設計經驗
日月光 呂世文處長
10:40-11:10
扇出型的晶圓級封裝智慧生產設備解決方案
亞智科技 李裕正 博士
11:10-11:40
檢測量測系統在先進封裝的應用探討
均豪精密 李洪明 副總
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