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講座研討

顯示器產業轉型與跨域的挑戰與機會研討會

  • 活動類型:講座研討
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基本資料

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活動日期
114-04-16(三)09:30 114-04-16(三)16:10 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
台北南港展覽館1館4樓402C會議室
活動地址
臺北市南港區經貿二路1號4樓
活動區域
北部

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名:盧 小姐

電郵:lufish@mail.mirdc.org.tw

電話:(07)351-7161#6350

其他資訊

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主辦單位
經濟部產業發展署
執行單位
財團法人金屬工業研究發展中心
活動詳細說明

場次一:顯示器產業低碳與AI應用發展趨勢研討會】隨著全球暖化與極端氣候加劇,喚起世人對減碳的重視,許多國家和政府也紛紛響應推動淨零排放或低碳經濟模式,並逐步實施碳稅、碳關稅。顯示器產業位居台灣電子製造產業重要一員,在面對生態環境、國際壓力、客戶驅動、企業形象種種壓力下,企業如不興起低碳轉型,勢將面臨更高的成本和市場競爭壓力。

近年來,顯示器產業結合「智慧顯示場域經濟」與「淨零排放循環經濟」雙主軸,輪動AI創新跨域與ESG數位轉型,型塑低碳智慧顯示產業多元垂直場域生態系。本次研討會將聚焦全球低碳競爭力發展趨勢、ESG低碳轉型,同時加乘AI數位轉型高速運算能量,深化ESG推動力道,以智慧工廠、智働化為橫軸,從碳盤、碳足跡計算機制到能管系統為縱軸,進而深入製造、元件、材料及回收再利用,呈現顯示面板循環體系,強化綠色數位經濟與面板產業永續環境。

【場次二:FOPLP先進封裝技術發展趨勢研討會】

 

AI 產業趨勢領導下,先進封裝技術在高速運算應用、5GAIoT、汽車電子、雲網等領域蓬勃發展。隨著台積電、英特爾、三星等產業巨擘都不約而同投入FOPLP,讓FOPLP被譽為是下世代AI晶片封裝技術一大變革,深受市場高度關注。

顯示器產業從行政院智慧顯示SRB科技政策指導下,即以「智慧顯示場域經濟」帶動產業垂直整合與跨域應用,從而切入創新技術µLED、扇出型面板級封裝、影像處理、人臉辨識、戰鬥機、潛艦、國艦國造、液晶天線、低軌衛星等,從而擴大鏈結半導體、AI、通訊、軍工等各大領域,提升產業之競爭力,以驗證Display Everywhere本次研討會特別匯集半導體領域、設備開發、學界與顯示器產業代表,一同深入探討FOPLP先進封裝技術前沿發展趨勢與機會,期望透過產業跨域交流平台,加強串聯先進封裝的上下游產業鏈。

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