:::
講座研討

雷射在先進封裝機會與趨勢研討會

  • 活動類型：講座研討
  • 瀏覽次數：16242
金屬機電

基本資料

展開所有收合所有[基本資料]
活動日期
108-08-30(五)10:00 至 108-08-30(五)12:00 加入行事曆

場地資訊

展開所有收合所有[場地資訊]
場地名稱
台北南港展覽館1館4樓403會議室
活動地址
臺北市南港區經貿二路1號
活動區域
北部

報名資訊

展開所有收合所有[報名資訊]
報名方式
站外報名
站外報名網址
https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/108083003/49

聯絡資訊

展開所有收合所有[聯絡資訊]
聯絡窗口(1)

姓名：周涵儀 小姐

電郵：cjessica@mail.mirdc.org.tw

電話：(07)3517161#6337

其他資訊

展開所有收合所有[其他資訊]
主辦單位
金屬工業研究發展中心、台灣電子設備協會
指導單位
經濟部工業局
活動詳細說明

隨著光纖雷射源技術之精進與價格普及化，雷射精微加工已逐漸應用於光電半導體等產業，並朝向更小尺寸、材料切割等方向，進一步瞭解光纖雷射精微加工於半導體產業之應用趨勢，使學員具備選用雷射加工技術作為創新製程導入與雷射設備開發之專業知識。

邀請台灣創浦、科希倫、東台精機及東捷科技等產研專家到場分享「雷射在先進封裝機會與趨勢研討會」。議程網址：https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=201

我要報名 回前一頁
您可能會喜歡的活動