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媒合會

跨域數位暨國際人才就業博覽會

  • 活動類型：媒合會
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金屬機電 電光資通 經營創新 民生化工 永續發展

基本資料

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活動日期
111-07-29(五)13:30 至 111-07-29(五)17:00 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
華南銀行大樓2樓 國際會議廳
活動地址
臺北市信義區臺北市信義區松仁路123號
活動區域
北部

聯絡資訊

展開所有收合所有[聯絡資訊]
聯絡窗口(1)

姓名：黃小姐 小姐

電郵：julie620@iii.org.tw

電話：(02)6631-6616

其他資訊

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主辦單位
經濟部產業發展署
活動詳細說明

結合「DIGI+ Talent」、「TCA」、「iPAS」 、「ITSA」計畫，及「AIT美國在臺協會」等單位，共同舉辦產業數位人才就業博覽會。
將特別增設外籍人才專區，促進國際人才在臺就業發展。邀請企業現場進行一對一面談，促進計畫研習生、求職者媒合知名科技企業、投入數位經濟產業 

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