- 活動詳細說明
活動內容:
由於近年來全球政經情勢的劇烈變化與科技發展的快速推進,供應鏈重組成為各行業須面對的挑戰,
為協助我國資通訊產業業者,鼓勵自元件、模組、次系統及系統業者進行合作組隊,透建立跨國供應鏈資訊分享機制,創造多向產業投資及商機,並拓展國際合作布局。
本次說明會將針對智慧車電、自主移動載具、智慧醫材、智慧環控科技等四項關鍵產業次系統,
期望透過此次實證徵件協助業者進行四領域的次系統組隊,整合現有模組發展具備國際競爭力之次系統產品
日期:2024/4/12(五)
時間:14:00-16:00
地點: 民生科服大樓101會議室 (台北市松山區民生東路四段133號)
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