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隨著半導體產業邁向高效能與小型化，先進封裝技術成為提升晶片效能與成本效益的關鍵策略。其中，面板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）憑藉高良率、高產出及成本優勢，成為下一代高階封裝技術的發展重點，相較於傳統晶圓級封裝，PLP不僅能提升封裝效率、降低成本，更可因應AI、高效運算與5G 應用對高密度封裝的需求，進一步推動半導體產業的發展。

為促進國內業者掌握PLP產業趨勢、技術突破與市場發展契機，經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)，擬於 114 年 4 月 16 日(三)上午 9:30，假南港展覽館一館五樓505 a+b會議室舉辦「2025 半導體面板級封裝國際論壇」，本次活動特邀 Yole Group、AMD、鴻海研究院半導體研究所及工研院機械所等四位國內外產業領域專家，從市場現況、技術發展與產業應用等多角度進行深度剖析，協助企業掌握未來發展契機。