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講座研討

異質整合封裝創新論壇

  • 活動類型：講座研討
  • 瀏覽次數：485
金屬機電

基本資料

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活動日期
113-11-12(二)13:20 至 113-11-12(二)17:00 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
集思交通部國際會議中心 3F 國際會議廳
活動地址
臺北市中正區杭州南路一段24號
活動區域
北部

報名資訊

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報名方式
站外報名
站外報名網址
https://www.semi.org/zh/event/advancedpackagingforum2024

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名：盧 小姐

電郵：lufish@mail.mirdc.org.tw

電話：(07)351-7161#6350

其他資訊

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主辦單位
經濟部產業發展署
活動詳細說明

在AI浪潮推升下，異質整合先進封裝已成為滿足市場需求、持續突破摩爾定律的關鍵。為促進國內半導體設備廠商與終端業
者，在異質整合先進封裝的交流與合作，將於113年11月12日下午13:20-17:00，舉辦「異質整合封裝創新論壇 」，透過產業趨勢發表、技術與設備端的分享與交流，展現國內半導體業在異質整合先進封裝的優勢與能量。

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