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講座研討

5G高頻材料發展關鍵技術研討會

  • 活動類型：講座研討
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電光資通

基本資料

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活動日期
110-09-24(五)09:00 至 110-09-24(五)12:00 加入行事曆

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https://wlsms.itri.org.tw/ClientSignUp/Index.aspx?ActGUID=CA07F435A7

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聯絡窗口(1)

姓名：吳子涵 小姐

電郵：itri536149@itri.org.tw

電話：(03)5916-034

其他資訊

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主辦單位
工研院電子與光電系統研究所（EOSL）、工研院材料與化工研究所（MCL）
指導單位
經濟部工業局
活動詳細說明

近年來面對5G高速網路來臨，凸顯出對高頻軟板和硬板材料的需求，無線傳輸的頻率提高至77GHz，電子電路的組裝對於高頻高速的PCB與IC載板需求大幅增加，高頻材料的重點在於低傳送損失、良好加工性與高可靠度，5G應用載具使用的PCB基板材料，將會直接影響訊號傳輸的數據速率和延遲性，未來對高頻/高速PCB基板材料的需求必定大幅提升，也將吸引眾多廠商投入相關領域的開發，本研討會藉由業界先進分享當前最新技術與應用趨勢，與產業一同探究技術需求與發展趨勢。

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