- 活動詳細說明
- 【議程大綱】 - 時 間 - 議 題 - 主持人 / 講師 - 13:00~13:20 - 報到 - 13:20~13:30 - 主席致詞/貴賓致詞 - 工業局民化組 長官 - 工研院材化所 温俊祥 副組長 - 13:30~13:50 - 樹脂開發與導熱介面應用 - 工研院材化所 曹翔雁 副研究員 - 13:50~14:10 - 導體材料開發與應用 - 工研院材化所 何首毅 副研究員 - 14:10~14:30 - 樹脂材料在半導體封裝的應用 - 工研院材化所 詹英楠 研究員 - 14:30~14:50 - 茶敘交流 - 14:50~15:10 - 國際化學足跡與安全替代新趨勢 - 財團法人安全衛生技術中心 
 李政憲 化安處處長- 15:10~15:30 - 抗菌纖維素材料開發與應用 - 工研院材化所 許玉瑩 副研究員 - 15:30~15:50 - 纖維素基保護塗料開發與應用 - 工研院材化所 許玉瑩 副研究員 - 15:50~16:10 - 結構樹脂材料在軌道車輛的應用 - 工研院材化所 陳世明 研究主任 - 16:10~16:20 - 綜合討論 - 工研院材化所 温俊祥 副組長 - ※ 主辦/執行單位保留開會與否及議程修改之權力 
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