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媒合會

擁抱AI，打造無限未來暨資服業產品服務AI化升級轉型交流媒合會

  • 活動類型：媒合會
  • 瀏覽次數：15970
電光資通 經營創新

基本資料

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活動日期
108-07-17(三)14:30 至 108-07-17(三)17:00 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
台北國際會議中心201會議室
活動地址
臺北市信義區信義路五段1號2樓
活動區域
北部

報名資訊

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報名方式
報名未定

聯絡資訊

展開所有收合所有[聯絡資訊]
聯絡窗口(1)

姓名：楊力旗 先生

電郵：eddie@mail.cisanet.org.tw

電話：02-2553-3988#612

其他資訊

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主辦單位
經濟部產業發展署
執行單位
中華民國資訊軟體協會
活動詳細說明

促成資服業者學習AI公司關鍵技術及應用，促成雙方合作機會

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