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說明會

半導體設備產業供應鏈驗證計畫說明會(台南場)

  • 活動類型:說明會
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基本資料

展開所有收合所有[基本資料]
參加對象
半導體設備及工具機產業鏈廠商
活動日期
115-04-29(三)14:00 115-04-29(三)16:20 加入行事曆

場地資訊

展開所有收合所有[場地資訊]
場地名稱
南部科學園區-園區公會
活動地址
臺南市新市區南科三路26號2樓
活動區域
南部

聯絡資訊

展開所有收合所有[聯絡資訊]
聯絡窗口(1)

姓名:劉 小姐

電郵:sandra@mail.mirdc.org.tw

電話:(07)351-7161#6335

其他資訊

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主辦單位
經濟部產業發展署
執行單位
財團法人金屬工業研究發展中心
活動詳細說明

因應AI、高速運算、車用與電源晶片需求成長,我國半導體產業積極發展先進製程,並帶動各類半導體設備投入研發。為此,政府補助國內設備與零組件廠商進行設備開發,並與終端客戶合作驗證品質,協助產品實際導入產業。
此外,配合半導體設備產業對高精度加工設備之需求,補助國內工具機業者開發半導體所需加工設備,亦加速工具機產業升級轉型,強化整體半導體設備供應鏈韌性。

活動議程:
14:00~14:30
 報到

14:30~14:40 致歡迎詞

14:40~15:00    產業趨勢分享

15:00~15:20 產業升級創新輔導平台計畫說明

15:20~15:50 半導體設備產業供應鏈驗證計畫說明會

15:50~16:20 Q&A交流時間

附加檔案
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