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講座研討

「AI 核心驅動｜全球半導體競局論壇」

  • 活動類型：講座研討
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電光資通

基本資料

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參加對象
半導體產業業者
相關網址
https://seminar.trendforce.com/Semiconductor/2026/TW/index/
活動日期
115-03-31(二)13:30 至 115-03-31(二)17:00 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
暐順國際會議中心
活動地址
新竹縣竹北市復興三路2段168號20F-3(暐順經貿大樓)
活動區域
北部
交通方式
■高鐵：高鐵新竹站2號出口，步行2分鐘 ■台鐵：台鐵六家站經二樓空橋，步行1分鐘 ■國道一號：竹北交流道下，經光明六路往高鐵新竹站方向行駛約3.7公里，即可抵達暐順經貿大樓地下停車場 ■國道三號：竹林交流道下，經120縣道往高鐵新竹站方向行駛約6.3公里，即可抵達暐順經貿大樓地下停車場

報名資訊

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報名方式
站外報名
站外報名網址
https://seminar.trendforce.com/Semiconductor/2026/TW/index/

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名：陳 小姐

電郵：icchen@teema.org.tw

電話：(02)8792-6666#289

其他資訊

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主辦單位
經濟部產業發展署
協辦單位
國立中山大學南區促進產業發展研究中心
執行單位
台灣區電機電子工業同業公會
活動詳細說明

時間

議程

講者

13:00- 13:30

報到

 

13:30- 13:50

高雄亞灣半導體新聚落 招商輔導資源介紹

國立中山大學南區促進產業發展研究中心 - 許逸萍營運長

13:50- 14:10

2026年全球半導體市場現況及發展動態

集邦科技 -喬安研究經理

14:10- 14:30

從晶片到算力平台： AI 時代的半導體價值鏈升級

數位無限-陳文裕執行長

14:30- 14:50

從 AI 晶片到 AI 軟體的跨平台邊緣 AI 落地實踐

擷發科技-吳展良技術長暨 IC 設計事業群總經理

14:50-15:10

中場休息/攤位參觀

 

15:10- 15:30

3D 堆疊與先進中介層技術，突破摩爾定律的系統級封裝邊界

愛普科技-闕欣男VHM產品處處長

15:30- 15:50

從電到光，高速互連下的 IC 架構設計轉變(TBD)

恩萊特科技-蘇正宇總經理

15:50- 16:00

產業交流

 
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