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說明會

產創平台主題式研發計畫-半導體設備整機驗證計畫說明會

  • 活動類型：說明會
  • 瀏覽次數：907
金屬機電

基本資料

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活動日期
112-03-23(四)14:00 至 112-03-23(四)16:00 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
中科管理局工商服務大樓 4樓402會議室
活動地址
臺中市大雅區中科路6號4樓
活動區域
中部

報名資訊

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報名方式
站外報名
站外報名網址
https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/detail/267

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名：劉 小姐

電郵：sandra@mail.mirdc.org.tw

電話：(07)3517161#6335

其他資訊

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主辦單位
經濟部產業發展署
協辦單位
台灣電子設備協會
執行單位
金屬工業研究發展中心
活動詳細說明

為推動半導體設備自主化，透過主題式研發計畫「半導體設備整機驗證計畫」，聚焦於半導體先進製程、後段封測、次世代顯示器設備及高階載板等設備領域，提供補助資源協助國內業者自製設備導入並通過終端廠品質驗證，藉此降低設備業者開發風險及資金壓力，加速建立技術自主量能，強化我國半導體設備產業韌性。同時，藉由通過指標型終端廠之驗證達到擴散之效，提升設備產業競爭力，拓展國際市場商機。

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