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講座研討

工具機拓寬智造新賽道 - 解密橫跨機器人、航太、半導體產業的應用 【場次3：半導體產業實現精密加工與供應鏈透明化】

  • 活動類型：講座研討
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金屬機電

基本資料

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活動日期
115-03-27(五)10:00 至 115-03-27(五)12:10 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
臺中國際會展中心館展覽棟 E203會議室
活動地址
臺中市西屯區黎明路三段1000號
活動區域
中部

報名資訊

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報名方式
站內報名
報名日期
115-03-03 ~ 115-03-20
已報名人數
0

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名：莊 小姐

電郵：zoe@tmba.org.tw

電話：04-2350-7585

其他資訊

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主辦單位
經濟部產業發展署
活動詳細說明

時間

議題

講者

09:45-10:00

開放入場

 

10:00-11:00

主辦單位致詞&貴賓合影

TMBA代表

10:10-10:40

AI 伺服器液冷系統：不銹鋼材高效率精密加工與長效耐蝕之關鍵設計

華新麗華  不銹鋼事業群技術處

黃致穎處長

10:40-11:10

以 NAND Flash 打造兼具高效能及資料主權的邊緣 AI 系統

群聯電子 AI事業開發部

蔡宗勳協理

11:10-11:40

讀懂精密工藝：AI 賦能的「智慧製造」

達易智造

葉建群共同創辦人

11:40-12:10

解密半導體技術如何驅動智慧機器人

  (邀請中)
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