- 活動詳細說明
為促進國內半導體相關設備業者多方交流與合作,結合「2022 Touch Taiwan」展覽舉行化合物半導體設備交流研討會,於111年4月29日AM09:30~11:50假台北南港展覽館1館,透過現場參與廠商的共同力量向世界展現台灣在光電、化合物半導體、智慧製造的產業實力與供應鏈能力,打造最具影響力之化合物半導體產業盛會。
活動議程 時間 議題 講師 09:00~09:40
來賓報到
09:40~09:50
貴賓致詞
09:50~10:30
SiC晶圓加工製程磨拋技術探討
張延瑜 博士
創技工業股份有限公司
10:30~11:10
晶片缺陷技術發展現況
丁肇誠 董事長
抱樸科技股份有限公司
11:10~11:50
氮化鎵磊晶技術暨元件應用發展
王興燁 執行副總
鴻鎵科技股份有限公司
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