- 活動詳細說明
- 為促進國內半導體相關設備業者多方交流與合作,結合「2022 Touch Taiwan」展覽舉行化合物半導體設備交流研討會,於111年4月29日AM09:30~11:50假台北南港展覽館1館,透過現場參與廠商的共同力量向世界展現台灣在光電、化合物半導體、智慧製造的產業實力與供應鏈能力,打造最具影響力之化合物半導體產業盛會。 - 活動議程 - 時間 - 議題 - 講師 - 09:00~09:40 - 來賓報到 - 09:40~09:50 - 貴賓致詞 - 09:50~10:30 - SiC晶圓加工製程磨拋技術探討 - 張延瑜 博士 - 創技工業股份有限公司 - 10:30~11:10 - 晶片缺陷技術發展現況 - 丁肇誠 董事長 - 抱樸科技股份有限公司 - 11:10~11:50 - 氮化鎵磊晶技術暨元件應用發展 - 王興燁 執行副總 - 鴻鎵科技股份有限公司 
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