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講座研討

「半導體新篇章—摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」招商研討會

  • 活動類型:講座研討
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基本資料

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參加對象
半導體產業業者
活動日期
114-03-20(四)13:00 114-03-20(四)17:00 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
WSICC暐順國際會議中心
活動地址
新竹縣竹北市復興三路2段168號20F-3
活動區域
北部
交通方式
一、自行開車:國道一號竹北交流道下,經光明六路往高鐵新竹站方向行駛約3.7公里,即可抵達暐順經貿大樓地下停車場 二'高鐵:高鐵新竹站2號出口,步行2分鐘 三、台鐵:台鐵六家站經二樓空橋,步行1分鐘

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名:李慕耘 先生

電郵:moonlee@teema.org.tw

電話:(02)8792-6666#288

其他資訊

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主辦單位
經濟部產業發展署
協辦單位
國立中山大學南區促進產業發展研究中心
執行單位
台灣區電機電子工業同業公會
活動詳細說明

時間

議程

講者

13:00- 13:30

報到

 

13:30- 13:50

高雄亞灣半導體新聚落  招商輔導資源介紹

國立中山大學南區促進產業發展研究中心經理-黃瀅育

13:50- 14:10

製程世代交替與地緣政治壓力,2025年全球晶圓代工佈局與挑戰

集邦科技研究副理-喬安

14:10- 14:35

下世代晶片設計的突破與創新:以3D-IC平台實現卓越先進製程設計

Cadence產品應用開發處長-甘滄棋

14:35- 14:55

2.5D3D : ASICIP在先進封裝的市場策略

創意電子技術部經理-黃昱人

14:55- 15:15

中場休息

 

15:15- 15:35

部署永續運算未來,以高效晶片提升AI與資料中心效能

Arm Principal FAE-Rickie Chang

15:35- 16:00

矽光子技術簡介:設計、整合與未來

恩萊特科技科技專家-陳昇祐

16:00- 16:20

運用雲端技術變革半導體和高科技電子營運

AWS Sr. Solutions Architect - Kage Yang

16:20- 16:40

AI 驅動的半導體新紀元:IC設計產業格局重塑與未來機遇

集邦科技分析師-李定寰

16:40- 17:00

產業交流

 

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