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成果展覽

「先進封裝設備計畫」成果展

  • 活動類型：成果展覽
  • 瀏覽次數：20326
金屬機電

基本資料

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活動日期
108-09-18(三)10:00 至 108-09-20(五)16:00 加入行事曆

場地資訊

展開所有收合所有[場地資訊]
場地名稱
南港展覽館SEMICON Taiwan 2019展會 K2276攤位
活動地址
臺北市南港區經貿二路1號南港展覽館1樓
活動區域
北部

聯絡資訊

展開所有收合所有[聯絡資訊]
聯絡窗口(1)

姓名：周 小姐

電郵：cjessica@mail.mirdc.org.tw

電話：(07)3517161#6337

其他資訊

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主辦單位
金屬工業研究發展中心
指導單位
經濟部工業局
活動詳細說明

經濟部工業局致力於推動國內半導體設備產業升級，委由金屬中心執行「先進封裝設備計畫」，為推廣計畫執行成果並強化國內產品市場能見度，將結合「SEMICON Taiwan」展覽舉行成果發表，於108年9月18至20日假台北南港展覽館1樓K2276攤位展出計畫執行成果，在此誠摯地邀請業界先進蒞臨指導。

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